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  • 在日就职、特定活动或应届留学可

    1. 雇佣形态:正社员;

    2. 就职场所:日本熊本县;

    3. 有出差:亚洲为主和日本国内,每次出差大概在3-6个月左右;

    4. 主要工作内容:国内外半导体工场半导体制造设备的安装与管理,设备安装、硬件调整、系统调整、设备改造、故障处理等;

    5. 应聘要求:大学学历,理工方向,日语三级以上水平;


  • 6. 薪资构成:基本給+津贴补助  综合工资月19-32万日元;

    (津贴补助包括职务津贴、管理津贴、资格津贴、出差津贴等)

    7. 福利待遇:

    1)奖金年2次,相当于2个月工资

    2)每年加薪1次

    3)有交通费补助

    4)雇用、劳灾、健康保险、厚生年金齐全

    5)入职半年后有带薪休假,初年度10日

    8. 工作时间:8:30-17:15,休息1小时 ,如果出差的情况工作时间根据当地工场时间会适当有变化;

    9. 休息日:周六日和祝日(年120日);

    10. 选考方法:填写履历书和职务经历书,书面选考和面试。


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